UTUSANRIAU.CO - Sebagai salah satu vendor besar smartphone, Huawei mampu membuat produk yang menarik, salah satunya adalah Huawei P8. Bocoran smartphone andalan Huawei tersebut kembali muncul, mengkonfirmasi beberapa bocoran spesifikasi sebelumnya ditambah informasi perkiraan harganya.
Bocoran info Huawei P8 kali ini diperoleh melalui akun @Ubuntu di Weibo, situs jejaring sosial populer di negeri Tiongkok. Menurut bocoran baru tersebut, Huawei P8 akan memakai bahan porselen will zirconium oksida dengan desain unibodi dilapisi kaca di kedua sisinya dengan proteksi Gorilla Glass 3. Huawei P8 juga lebih tipis dari iPhone 6 meskipun memasang dua buah kamera seperti pada Huawei Honor 6 Plus ditambah sensor sidik jari biometrik.
Sesuai dengan bocoran yang lalu, melalui bocoran kali ini juga diungkapkan bahwa Huawei P8 akan memakai chipset terbaru Kirin 930 yang dibuat dengan proses 16nm. Jika hal ini benar maka P8 akan menjadi smartphone pertama yang memakai chipset dengan proses tersebut, mengungguli Snapdragon 810 maupun Apple A8 yang memakai proses 20nm.
Melalui bocoran kali ini juga dapat diketahui kembali bahwa Huawei P8 akan diumumkan pada acara khusus yang berlangsung tanggal 15 April mendatang di London. Harga jual Huawei P8 ini cukup murah untuk ukuran sebuah smartphone flagship yaitu hanya 2999 Yuan (sekitar 6,1 juta rupiah) saja. (teknoup.com)
###