UTUSANRIAU.CO - Leeco salah satu produsen besar smartphone asal Tiongkok, selalu merancang perangkat high-end kelas atas untuk kebutuhan pengalaman yang lebih baik bagi pengguna. Mengingat pada bulan februari lalu, Leeco meluncurkan Le Max Pro, yang dikenal menanamkan chipset Snapdragon 820 pertama di dunia, dengan jeroan lainnya yang sangat yahud.
Tak lepas dari gelar pertamanya merasakan chipset tinggi dari Qualcomm. Kini, dilaporkan kembali bahwa Leeco telah mempersiapkan smartphone flagship terbarunya, yang dikabarkan kembali bekerja sama dengan chipset Qualcomm, dan akan diresmikan pada acara Mobile World Congress ( MWC ) di Shanghai pada akhir bulan ini.
Jika benar, rumor yang beredar bahwa Leeco akan menggarap smartphone bertenaga dari chipset terbaru besutan Qualcomm, yakni prosessor Snapdragon 823.
Diketahui, bahwa chipset tersebut adalah penyempurnaan dari Snapdragon 820, yakni peningkatan clock speed, GPU Adreno 530, dan dukungan baseband LTE X12 dan Cat. 12/13. Tidak hanya itu, dukungan untuk RAM 8GB DDR4 dan Sensor Kamera 25MP. (teknoup.com)
###